2021年1月22日 公開
2021年2月17日 更新
【半導体機器】【ヘミング曲げ(あざ折り)】【スポット溶接】【酸洗】半導体製造装置ブラケット
ヘミング曲げ(あざ折り)加工で安全性の確保(危険防止)、強度・見栄えUP
仕様・データ
- 材質
- SUS304
- 板厚
- 1.2t+1.5t
- 公差
- 一般公差範囲内
- ロット
- 1~1,000個
【酸洗いの目的】