【半導体機器】【ヘミング曲げ(あざ折り)】【スポット溶接】【酸洗】半導体製造装置ブラケット
2021年1月22日 公開  2021年2月17日 更新

【半導体機器】【ヘミング曲げ(あざ折り)】【スポット溶接】【酸洗】半導体製造装置ブラケット

ヘミング曲げ(あざ折り)加工で安全性の確保(危険防止)、強度・見栄えUP

ベンダーによる曲げ加工とスポット溶接の構成で製作した板金部品(SUS304)t1.2+t1.5のブラケットです。

仕様・データ
材質
SUS304
板厚
1.2t+1.5t
公差
一般公差範囲内
ロット
1~1,000個
この事例についてのコメント
  • ヘミング曲げ(あざ折り)は板金の端部を180°折り返す加工です。安全性の確保(危険防止)。
  • 強度増・見栄えが良くなります。
  • 表面処理は酸洗しております。酸洗とは、硫酸や塩酸などの強酸に、ステンレスなどの金属鋼材を漬け込むことで、表面に付着している酸化被膜や錆などを洗浄・除去する化学洗浄処理方法のことです。

【酸洗いの目的】

  1. 金属表面の不純物の除去
  2. メッキや塗装前の下地処理
  3. 耐食性の向上
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります

ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
生産はお任せください!

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