半導体機器板金製品 -3
2021年1月27日 公開  2021年2月11日 更新

半導体機器板金製品 -3

ステンレス加工製品

ちょっと変形したステンレス製排気ダクトです。

  • 数点の板金部品をTIG溶接にて組み合わせしています。
  • 最終工程ではバフ研磨後、クリーン梱包をして納品です。
仕様・データ
材質
SUS304 片面研磨材
板厚
1.2t
サイズ
W500×L120×H120
ロット
10個
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります

ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
生産はお任せください!

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