2021年1月27日 公開
2021年5月6日 更新
タレパン+溶接加工(ナット溶接含む)+バフ研磨をした半導体製造設備板金加工部品
キズ等の品質管理が厳しいため、エアパッキンにてクリーン梱包して出荷
加工商品は、半導体製造設備板金加工部品です。
- 加工内容は、SUS304をタレパンにてブランク後溶接加工(ナット溶接含む)。
- バフ研磨後洗浄し、キズ等の品質管理が厳しいので、エアパッキンにてクリーン梱包して出荷しております。
仕様・データ
- 材質
- SUS304 片面研磨材
- 板厚
- 1.2t
- サイズ
- W300×L250×H100mm
- ロット
- 100個