半導体機器板金製品 -2
2021年1月27日 公開  2021年2月11日 更新

半導体機器板金製品 -2

半導体製造設備板金加工部品

加工商品は、半導体製造設備板金加工部品です。

  • 加工内容は、SUS304をタレパンにてブランク後溶接加工(ナット溶接含む)。
  • バフ研磨後洗浄し、キズ等の品質管理が厳しいので、エアパッキンにてクリーン梱包して出荷しております。
仕様・データ
材質
SUS304 片面研磨材
板厚
1.2t
サイズ
W300×L250×H100mm
ロット
100個
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります

ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
生産はお任せください!

(営業時間内のお問合せは即日対応、
見積は即確認いたします)

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平日9:00〜17:00までと
なっております。