2021年1月27日 公開
2021年2月11日 更新
- 業界
- 半導体機器
- 素材
- ステンレス
- 技術
- バフ研磨・ヘアライン
半導体機器板金製品 -1
ステンレス加工製品

ソケット溶接 + バフ研磨
仕様・データ
- 材質
- SUS
- 板厚
- 1.5t
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります
業界別※( )内件数
技術別※( )内件数
素材別※( )内件数
詳細検索