ファイバーレーザー溶接しバフ研磨を施した半導体製造装置カバー
2021年1月22日 公開  2021年7月26日 更新

ファイバーレーザー溶接しバフ研磨を施した半導体製造装置カバー

薄板など外観重視の製品に最適なファイバーレーザー溶接

ファイバーレーザー溶接は、薄板のカバーなど外観重視の溶接に最適です。



ファイバーレーザー溶接で品質向上、工程改善、加工時間大幅短縮
仕様・データ
材質
SUS304
片面#400研磨
板厚
1.0t
サイズ
300×200×H80mm
公差
一般公差範囲内
ロット
100台
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります

ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
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