【半導体機器】【ファイバーレーザー溶接】排気ダクト
2021年1月25日 公開  2021年2月11日 更新

【半導体機器】【ファイバーレーザー溶接】排気ダクト

ファイバーレーザー溶接にして、きれいな仕上り

  • 溶接時間
    53% 削減
  • コスト
    30% 削減
課題
  • TIG溶接は歪みが出るので、修正に時間がかかる。
  • コストが高い。
解決!
納期・コストを大幅削減
  • ファイバーレーザー溶接にして、熱歪が少なく、仕上りがきれい、高品質
  • 後仕上げのサンダー仕上げがなくなり、溶接時間を53%削減
  • 手離れが良くなり、作業効率が大幅向上
  • コスト30%削減
  • 他社より転注

※一般的なTIG溶接と、当社のファイバーレーザー溶接との比較となります。

仕様・データ
材質
SUS304 2B
板厚
1.2t
サイズ
170×170×H20mm
公差
±0.3
ロット
100個
貴社の「コストダウン」「納期短縮」の可能性を探ります

ステンレス・鉄・アルミ
の精密板金加工
50~1,000個の中ロット
生産はお任せください!

(営業時間内のお問合せは即日対応、
見積は即確認いたします)

お電話でのお問合せは
平日9:00〜17:00までと
なっております。