■加工商品：電源機器（ケース・ＢＯＸ板金加工）
■材質：ボンデ鋼板
■板厚：1.0ｔ
■サイズ：100*100*50
■ロット：100ｓ

■コメント：
　電源機器のシャーシ、カバーの板金加工でございます。
　タレパンでブランク、タップ加工し、その後スタッド等をカシメております。
　当社は量産の精密板金を得意とし、短納期で対応致します。

■加工商品：ラッチ金具
■材質：SUS430 2B
■板厚：1ｔ
■サイズ：40*40*Ｈ15
■ロット：50

■お客様の課題：　
　市販品のラッチ金具を使用しておりましたが、負荷がかかり過ぎて壊れてしまい、
　オーダーメイドでラッチ金具を製作したい。
■解決提案：
　今回、子部品をスポットしましたが量産時には
　一体化で本体を切り起こし金型で曲げを提案しました。
■お客様からの感想
　都留なら出来ると満足して頂きました。

■商品内容：SPCC+艶消し塗装
■加工商品：通信機器板金製品
■材質：ＳＰＣＣ
■板厚：1.2Ｔ
■サイズ：90*150*Ｈ15
■ロット：200ｓ

■コメント：
通信機器のシャーシとカバーですが、タレパンにて加工後ファースナーをカシメております。
表面処理は黒の艶消し塗装を施しております。
都留では、自動のタレパンがございますので、量産品の板金部品の加工を得意としております。

■加工商品：通信機器シャーシ＆カバー
■材質：SPCC
■板厚：1.2ｔ
■サイズ：80*80*H40
■ロット100ヶ

■コメント：通信機器シャーシとカバーですが、お客様へVA提案させて頂き、カタチにしました。
基板取り付けのファスナーはオネジ、メネジ共にカシメ加工にてコストダウンしております。
最終工程は塗装です。

■加工商品：ラック関連シャーシ
■材質：ボンデ鋼板
■板厚：1.0ｔ
■サイズ：300*400*Ｈ50
■ロット：50
■コメント：ラック関連の板金製品です。ボンデ鋼板をタレパン加工にてブランキングし、
ブリッジ成型加工後複数のスペーサーを圧入します。
材質の仕様としては、お客様により異なりますが、ボンデ鋼板のままやＳＰＣＣに、
メッキ仕様等が御座います。

旋盤加工やフライス、マシニング等の機械加工品も板金部品と一緒にオーダー頂きましたら、
ユニットで納入いたします。

■加工商品：通信機器製品タレパン加工
■材質：ＳＥＣＣ（ボンデ鋼板）クロムフリー
■板厚：1.2ｔ
■サイズ：Ｗ500*350*Ｈ80
■ロット：50
■加工内容：通信機器シャーシ加工
■加工技術：タレパン、曲げ加工、カシメ（ファスナー圧入）。

■コメント：
今回は弱電業界の通信機器製品のシャーシ加工ですが、１製品１０パーツ前後で構成されております。
板圧が同一であればタレパンの自動機にかけ、定尺の材料（3*6、4*8）の中にネスティングで
歩留まりを上げ材料費を下げて、お客様にコストダウンを還元する手法をとことん追及しております。
株式会社都留では出来るだけ小ロット製品でも出来る限り自動ラインで流し、スピードアップを努力をしております。

■加工商品：電子応用機器シャーシ
■材質：アルミ5052
■板厚：1.2ｔ
■サイズ：250*200*＊60
■ロット：50台
■コメント：
アルミ5052ｓのタレパン加工の部品板金ですが、表面処理が青色アルマイト仕様でした。
客先指定ですが結構きれいでした。
最近は白、黒以外にも赤色アルマイトなど様々な色にも対応しております。

■加工商品：通信機器コントロールボックス
■材質：SPCC
■板厚：１．２ｔ
■サイズ：W100*L70*H150
■ロット：50ヶ

■加工内容：板金加工、焼付け塗装、シルク印刷
■加工技術：タレパン、曲げ、カシメ、溶接、仕上げ

■コメント：
SPCCをタレパン加工後カシメ、溶接後、焼付け塗装、シルク印刷を施しました。
都留では板金加工から表面処理まで一貫生産いたします。

加工商品：PC本体ケースBOX
■ 材質：SECC（ボンデ鋼板）
■ 板厚：1.2ｔ
■ サイズ：W180＊L500＊H350
■ ロット：30

加工内容：通信機器ケースボックス・板金加工
加工技術：タレパン＆レーザー加工、曲げ加工　溶接加工、仕上げ、焼付け塗装、組立。

コメント：
SECC1.2ｔをタレパン・レーザーにて複合加工し、
当社一押しのTIG垂直自動溶接機にて四隅を溶接加工し塗装処理し、
最終工程で組立を致します。

特徴は、溶接工程で自動機で加工することにより、
チャージをぐっと押さえ低コストでお客様へ供給できます。

この製品も大手メーカー様へ供給させていただいております。
（VA/VEの当社設計も含む）

加工内容：通信機器カバー、アルミ5052、0.5ｔ、黒アルマイト
加工技術：レーザー加工、バリ取り、ベンダー加工、アルマイト処理
サイズ：220*20*Ｈ70

板厚が薄いので曲げ工程など各工程で取り扱い注意です。

加工内容：通信機器メーカー、板金部品、ＳＰＣ、１．６ｔ、金具ニッケルメッキ

図面を見ても一見なんでもない部品ですが、板金加工の通常の加工ではできませんでした。

タレパン　タップ　曲げ　メッキで終わるはずでしたが、中央にある窓がクセ者でした。
窓が曲げで引っ張られ変形してしまう為、後からレーザー加工を施し、追加工しました。

よって、工程は、「タレパン、曲げ、タップ、レーザー加工、メッキ」　となりました。

 

 

 

 

 

 

通信機器　板金製品

 

SECC t1.0溶接構造

ボンデ鋼板の材料板厚1?をTIG溶接でくみ上げその後塗装をしスクリーンシルク印刷で文字を印刷しています。

 

 

 

 

 

 

 

通信機器筐体

アルミのｔ2.0の溶接構造です。

中の部品もアルゴン溶接で溶接しました。

 

SECC1.2tの曲げ難加工品です。専用型も使用するのですが、全部で12工程のシロモノです。

へミング加工や角度曲げ、R曲げとあります。
寸法出しも大変ですがオペレーターのほうも量産品ですので加工後半くたくたになっています。