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製品別:半導体機器板金製品 事例一覧
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加工商品:ステンレス製ダクト(半導体装置板金部品)
材質   :SUS304
板厚   :1.2t 片面研磨材
サイズ  :
ロット  :50

コメント:薄板の溶接加工なので歪まないように加工することがポイントでした。
     研磨材を使用しているので歪むと目立ちますので、
     溶接、仕上げ後はバフ研磨を行いました。
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■加工商品:半導体製造装置板金部品
■材質:SUS304 片側研磨材
■板厚:1.2t
■サイズ:500*120*H120
■ロット:10
■加工内容:タレパン・曲げ・溶接・バフ研磨
■コメント:ちょっと変形したステンレス製排気ダクトです。
数点の板金部品をTIG溶接にて組み合わせ、最終工程のバフ研磨後、クリーン梱包をして納品です。

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タイトル:SUS304板金部品+ナット溶接
加工商品:半導体製造設備板金加工部品
材質:ステンレス(SUS304)片面研磨材
板厚:1.2t
サイズ:W300*250*H100
ロット:100

コメント:
SUS304をタレパンにてブランク後溶接加工(ナット溶接含む)。
バフ研磨後洗浄し、キズ等の品質管理が厳しいのでエアパッキンにてクリーン梱包し、
出荷しております。

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■加工商品:SUS HL材 筐体板金加工
■材質:SUS304 HL
■板厚:1.2t
■サイズ:2200*550*600
■ロット:1台
■コメント:
 当社としてはいつも加工しているものより大きいサイズのものを製作しました。

 ポイントは長手(2200mm)のR曲げ加工で後工程で溶接加工があるので、
 精度良く曲げを上げておかなくてはきれいに仕上がりません。

 当社としては溶接をロボットや自動機でする事が多いので、
 曲げ担当者は精度を要求されます。

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■加工製品:精密機器ブラケット
■素材:SUS304 
■板厚:1.2t 
■サイズ:150*50*50
■ロット:100個

■加工技術:タレパン、バリ取り、曲げ+ヘミング、スポット溶接 酸洗い。

■コメント:通常は加工後脱脂のみですがクリーン仕様は酸洗して納入致します。

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■加工商品:機器ダクト
■ 材質:ステンレス(SUS304)
■ 板厚:1.5t
■ サイズ:120*150*30
■ ロット:50
■加工内容:溶接加工+酸洗い

■コメント:
溶接の漏れなきことを注意して加工することと、最終工程にて、酸洗いを行い、お客様にクリーン梱包をして出荷致します。

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