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加工商品:PC本体ケースBOX
■ 材質:SECC(ボンデ鋼板)
■ 板厚:1.2t
■ サイズ:W180*L500*H350
■ ロット:30

加工内容:通信機器ケースボックス・板金加工
加工技術:タレパン&レーザー加工、曲げ加工 溶接加工、仕上げ、焼付け塗装、組立。

コメント:
SECC1.2tをタレパン・レーザーにて複合加工し、
当社一押しのTIG垂直自動溶接機にて四隅を溶接加工し塗装処理し、
最終工程で組立を致します。

特徴は、溶接工程で自動機で加工することにより、
チャージをぐっと押さえ低コストでお客様へ供給できます。

この製品も大手メーカー様へ供給させていただいております。
(VA/VEの当社設計も含む)

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■ 材質:SPCC
■ 板厚:1.2t
■ サイズ:W120*L220*H100
■ ロット:200

■加工内容:通信機器ケース(ベース、カバー)
■加工技術:SPCC1.2t、タレパン加工、タップ加工、曲げ加工、焼付け塗装

■コメント:
SPCC材をタレパン加工工程でバリ潰し、タップ加工を施しますので
その後すぐに曲げ工程へ流せます。
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■ 材質:ステンレス(SUS304)研磨材
■ 板厚:1.5tと2.0t
■ サイズ:35*60*35
■ ロット:30〜100個

■加工内容:ステンレスパイプ溶接加工
■加工技術:レーザー(クリーンカット)、曲げ加工、TIG溶接加工、バフ研磨加工

■コメント:
 SUS304 1.5t 化粧管を機械加工でカットしたものと、
 SUS304 2.0t 片研磨材をレーザー加工したLアングルをTIG溶接にて結合しました。

 溶接不良が許されないので綺麗に加工しております。
 仕上げにバフ研磨を施しております。

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加工内容:医療機器パーツ収納BOX、板金加工後シルク、SUS304、1.5t、HL
加工技術:レーザー加工(クリーンカット)、曲げ加工、スポット加工、5色シルク印刷


レーザー加工(クリーンカット)、曲げ加工、スポット加工後シルク印刷を施しました。

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加工内容: 電子応用機器板金部品、SECC、1.6t、シルバー焼付け塗装
加工技術:タレパン、ベンダー加工、溶接、仕上げ、ファスナーカシメ、焼付け塗装


都留では、NCT内でバリつぶし及びタップ加工を施し、加工漏れを防ぎます。


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加工内容:超音波機器のカバー、SUS304、1.2t、研磨材
加工技術:タレパン、バリ取り、ベンダー、アルゴン溶接、仕上げ、バフ研磨
サイズ:400*320*H280



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加工内容:通信機器カバー、アルミ5052、0.5t、黒アルマイト
加工技術:レーザー加工、バリ取り、ベンダー加工、アルマイト処理
サイズ:220*20*H70


板厚が薄いので曲げ工程など各工程で取り扱い注意です。
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